Spotligh Semanal (17-23 Octubre 2011)
Spotligh Semanal (17-23 Octubre 2011)
Ex-ingeniero de AMD habla sobre Bulldozer
Desde X-bit Labs se han hecho eco de las declaraciones de Cliff A. Maier, un antiguo ingeniero de AMD que dejó la compañía hace ya algunos años. Según Maier AMD decidió dejar de lado la creación manual de partes críticas para el rendimiento de los chips, pasando a encargarse de las mismas herramientas que realizan estas tareas de forma automática.
Este cambio consigue acelerar el proceso de diseño del chip, pero no asegura que éste ofrezca el mejor rendimiento ni la mejor eficiencia posible. Esto explica el porqué las DEC Alphas fueron siempre más potentes, cada transistor estaba diseñado "a mano".
Las consecuencias del autodiseño son, en resumen y según Maier, unos chips ineficientes, un 20% más lentos y un 20% más grandes. Lo que significa en un aumento innecesario de transistores, de tamaño del chip, de coste y reducción de la eficiencia eléctrica.
De las declaraciones de Maier se da a entender que con la misma arquitectura los AMD Bulldozer habrían podido ser bastante más eficientes e interesantes de lo que han sido, aunque ese 20% no sería un cambio de la noche a la mañana. Evidentemente no cuenta si las mejoras en los futuros Piledriver y siguientes pasan por volver lentamente a un diseño manual en las partes más críticas o si las mejoras vendrán por otros lados.
En definitiva que todo se puede mejorar, aunque no habla de los costes que esto conllevaría, tanto económicos como en tiempo de desarrollo.
Intel Sandy Bridge-E: limitado a seis núcleos por el TDP
Desde VR-Zone informan de que la primera hornada de procesadores Sandy Bridge-E de Intel no ofrecerá modelos de más de seis núcleos porque ello supondría llevar el TDP más allá de los 130W.
Como sabemos, el encapsulado de Sandy Bridge-E tiene un total de 8 núcleos, 20MB de caché L3, dual QPI y soporte de DDR3 en modo de cuádruple canal. El caso es que de momento, con el stepping C, el modelo tope de gama vendrá con seis núcleos y 15 MB de caché L3 para poder mantener el TDP.
No hay duda de que en el stepping D podríamos ver modelos a mayor frecuencia o con ocho núcleos y un TDP idéntico o muy similar. En definitiva entre ofrecer más núcleos a menor frecuencia o menos núcleos a mayor frecuencia, sin llevar el TDP más allá de los 130W, Intel parece haber optado por lo segundo.
Científicos desarrollarán teléfonos que se reinventen a sí mismos
Científicos de la universidad Northwestern en Estados Unidos están utilizando nanomateriales para crear dispositivos móviles capaces de reconfigurarse a sí mismos.
La clave parece estar en el uso de un nanomaterial capaz de redirigir las corrientes eléctricas, algo que permitiría, por ejemplo, a los teléfonos móviles reconfigurar su cableado interno y convertirse en un producto "diferente".
Un primer problema de la aplicación de esta tecnología se produce cuando los circuitos comienzan a perder sus propiedades y se vuelven más propensos a ser controlados por los fenómenos de la mecánica cuántica. En estos casos los científicos han optado por la construcción de circuitos en 3D, apilando unos componentes sobre otros.
Sobre dicho circuito 3D se implementaría un único dispositivo capaz de reconfigurarse a sí mismo para actuar como una resistencia, un diodo o un transistor, basado en señales desde un ordenador.
OCZ pone fin a los BSOD de los SSD basados en SandForce
Durante los últimos meses la compra de un SSD con controladora SandForce 2200 ha sido una apuesta arriesgada, puesto que si bien son de los más rápidos que hay en el mercado, muchos usuarios experimentaban problemas de pantallazos azules o desaparición de la unidad.
Y parece que uno de los ensambladores que más ha sonado el los foros durante este verano ha sido OCZ y sus múltiples firmwares para intentar corregir estos problemas, y parece que al fin lo han conseguido.
OCZ ha lanzado el firmware 2.15 para sus SSD y también está disponible el firmware 3.3.2 para los SSD SandForce genéricos o dicho de otra forma, el firmware 2.15 está basado en el 3.3.2 de SandForce.
El listado de cambios de OCZ lo podemos consultar en PDF aquí.
El link para la descarga de OCZ está aquí.
Y el comunicado de OCZ está aquí.
Nec desarrolla una tecnología que duplicará la vida de las baterías de litio
Nec estaría desarrollando una nueva tecnología que promete duplicar la vida de las baterías de litio. Según la compañía, después de 33 años serán capaces de mantener una carga del 50% original.
En las pruebas realizadas por Nec, las nuevas baterías han mostrado su longevidad tras 23.500 ciclos de carga/descarga, pudiendo almacenar hasta un 83% de la carga máxima original. La firma ha comentado que ese es el uso aproximado durante 4 años en el caso expuesto.
En resumen, según Nec, las baterías podrían ofrecer un 50% de la carga original durante 33 años, lo que viene a ser más del doble del baremo actual, 15 años.
Convertir cualquier superficie en táctil con Microsoft OmniTouch
En el ACM 2011 desarrollado en California, se ha presentado un prototipo de OmniTouch, un proyecto desarrollado por la Universidad Carnegie Mellon con la colaboración de Microsoft Research.
OmniTouch es una interfaz táctil que se puede implementar en cualquier superficie, y emplea un sensor tipo Kinect para ello. Por ahora es un prototipo, y puede parecer poco práctico cargar con el sensor sobre el hombro, pero los resultados son muy interesantes. Mejor verlo:
Las aplicaciones son muy numerosas, como la domótica, e incluso mejoras en la accesibilidad para personas discapacitadas. No fue el único proyecto que se presentó: Pause-and-Play, es un sistema que enlaza automáticamente tutoriales con aplicaciones, y Access Overlays mejora ostensiblemente el acceso a pantallas táctiles a personas con discapacidades visuales.
Microsoft PocketTouch fue la otra gran curiosidad del evento. Se trata de un sistema para poder interactuar con una superficie táctil sin tenerla delante, por ejemplo a través de la ropa. Se implementaría, por ejemplo, en la parte trasera de un smartphone. Hay una demostración en vídeo:
Base para discos duros con conexión Gigabit Ethernet
Las bases para discos duros aparecieron hace años, empezaron por ser simples bases USB 2.0 para discos duros SATA y desde entonces hemos visto de todo: bases duales, bases con conexiones USB 2.0, USB 3.0, eSATA, Firewire y mezclas de ellas, bases con conexiones USB y lector de tarjetas de memoria, bases con ventilación, etc...
Ahora que todo el que se interesó por alguna de ellas ya tiene una o más de una, se añade otra posibilidad o por lo menos el fabricante Sharkoon la ofrece: conexión Gigabit Ethernet. Por lo menos nosotros aún no la habíamos visto hasta ahora.
La base se convierte así casi en un pequeño NAS, un invento que puede resultar útil si tenemos varios equipos e íbamos conectando como locos nuestra base a todos ellos.
La base SATA QuickPort Pro LAN Giga viene con conexión para discos duros SATA de 2,5 y 3,5 pulgadas; por delante cuenta con dos conexiones USB 2.0 y lector de tarjetas de memoria y por detrás dispone de conexión Gigabit Ethernet, además de conexión eSATA y USB 2.0. Eso sí, la conexión Gigabite Ethernet sólo funciona para los discos duros; para el lector de tarjetas y las conexiones USB hay que recurrir al cable USB y por lo tanto sólo funciona en un único ordenador al que esté éste conectado.
Parece que para poder acceder al disco duro mediante la conexión de red hay que instalar una aplicación en cada ordenador y capturar la conexión de éste, si otro usuario quiere cogerla deberá hacer una petición que saldrá en el usuario que tiene el dispositivo capturado; con todo hay un botón de liberación de la unidad en su parte trasera. Este método ya lo hemos visto en otros productos y aunque funciona es una lástima que no se pueda acceder mediante IP y más de un usuario a la vez.
Su precio anunciado es de 60€.
Imágenes y vídeos de la GeForce LAN 6 en un portaaviones
El fin de semana pasado publicábamos la noticia bajo NDA del lanzamiento de la tecnología NVIDIA 3D Vision 2 y en ella hacíamos mención a que en EE.UU. la presentación se había hecho dentro de un evento tal como una LanParty en un escenario curioso, un portaaviones.
Algunos lectores comentaron que eso del portaaviones parecía interesante y a un servidor también le picaba la curiosidad así que hemos encontrado una galería de fotos en Tom's Hardware del evento.
Son 57 imágenes, aunque muchas serían de la categoría de modding, por lo tanto si os interesa pasad por ahí, os dejamos con algunas de muestra a baja resolución:
Los precios de los discos duros subirán en noviembre
Según leemos en DigiTimes las recientes inundaciones sufridas en Tailandia y otros países de la zona tendrán malas consecuencias más allá de sus fronteras, sobre todo para los que quieran adquirir un disco duro en un futuro a medio plazo.
Entre otras compañías Western Digital, Seagate, Hitachi y Toshiba tienen fábricas en Tailandia y habrían sufrido en mayor o menor medida problemas a causa de las inundaciones, ya sea por afectaciones directas como por los daños en otras infraestructuras o empresas que les suministran materiales o servicios.
En definitiva, se espera una subida de precios de los discos duros en noviembre y no son capaces de calcular cuando se volverá a la normalidad, pero no se prevé que sea a corto plazo, y menos si estamos entrando ya en la campaña navideña, posiblemente hasta febrero haya precios más altos o menos stock.
¿AMD trabajando en el stepping B3 de Bulldozer?
Según leemos en la web de AnandTech y basándose en documentos de la propia AMD es posible que AMD esté trabajando en una revisión o stepping B3 de los recientes procesadores AMD Zambezi basados en el núcleo Bulldozer y conocidos como AMD FX.
Los procesadores AMD FX se presentaron el pasado 12 de octubre y la recepción de los mismos ha sido muy mala en los foros y artículos, básicamente no porque sean malos en sí, sino porque se esperaba mucho más de ellos y ya sabemos lo que ocurre con lo que conocemos como "hype" o altas expectativas, tanto en juegos como en hardware.
De hecho un lector nos mandaba una noticia conforme AMD está vendiendo todos los Bulldozer que fabrica puesto que apenas hay stock en la mayoría de tiendas online. Sin embargo sin saber la cantidad de procesadores que se envían basarse en el stock para saber el nivel de ventas no es un dato fiable.
En fin, sea como fuera parece que AMD estaría trabajando en el stepping B3 de los Bulldozer, el actual es el B2. Una revisión de stepping ayuda a realizar ciertos ajustes que permiten mejor velocidad de reloj, capacidad de overclock, menor consumo y la corrección de pequeños bugs, sin embargo normalmente no significa un cambio importante como para que cambie la opinión sobre un producto.
Una nueva revisión habitualmente significa terminar de pulir el producto y normalmente durante la vida de un producto el fabricante (Intel, AMD, NVIDIA, etc...) va actualizando steppings sin que la gran mayoría de usuarios se den cuenta, por ejemplo el Phenom II pasó de la revisión C2 a la C3 y con ello rebajó algún que otro TDP de sus modelos y alguna incompatibilidad con la memoria. AnandTech nos comenta que AMD introdujo dicha revisión C3 9 meses después de la llegada de la revisión C2.
De ser cierta la posible revisión B3 de los Bulldozer nos faltaría el dato de saber cuándo empezaron a trabajar en la misma ya que este proceso normalmente tarda alrededor de tres meses y por lo tanto sería una buena noticia saber que empezaron hace ya un tiempo, de lo contrario no llegaría hasta el año que viene y se supone que no faltaría mucho para la llegada de los AMD Piledriver. AnandTech concluye que no cabe esperar ningún milagro con la nueva revisión y por lo tanto no esperar a su llegada para decidirse a comprar un AMD FX o no.
Las mejores tarjetas gráficas precio/rendimiento: octubre 2011
Tom's Hardware ha publicado una actualización de su conocido artículo donde recopilan las que a su juicio son las mejores tarjetas gráficas, en relación precio/rendimiento del momento, en este caso durante el mes de octubre.
Los movimientos más relevantes que se han producido durante dicho mes han sido, por un lado, la desaparición definitiva de la GTX 460 de 768 MB, ya que resulta muy difícil de conseguir a día de hoy. Por otro lado, y dentro del sector de gama baja, la GT 240 sigue teniendo un precio demasiado elevado por el rendimiento que ofrece, y no puede competir con la HD 5670.
Hay que destacar, dentro de la gama baja, una tarjeta que ya lleva un tiempo entre los OEMs y que, por desgracia, no parece que vaya a llegar al mercado minorista. Hablamos de la GT 545, una tarjeta que ofrece una relación precio/rendimiento (menos de 90 dólares) bastante buena gracias a sus 144 shaders y a su bus de 192 bits.
Sin más dilación entramos a ver las mejores tarjetas elegidas dentro de las diferentes categorías:
Menos de 100 dólares: Dentro de esta categoría tenemos como mejor opción una vez más a la HD 5670, ya que por 70 dólares nos permite jugar a casi todo a 1680 x 1050.
Entre 110 y 160 dólares: Ésta es la categoría donde buena parte de los jugadores suelen elegir su tarjeta gráfica. Por 110 dólares la HD 5770 repite una vez más como opción recomendada, una tarjeta que sigue aguantando bastante bien el paso del tiempo. Un escalón por encima, y con precio de 155 dólares, tenemos como recomendadas a las GTX 460 de 1GB y las HD 6850.
Entre 170 y 300 dólares: Una categoría también muy común entre los jugadores, donde el movimiento más relevante es la salida de la GTX 560 de la lista. Por 170 dólares recomiendan una HD 6870, mientras que por 240 dólares aconsejan una HD 6950 de 1GB.
Ya entrando en las gamas superiores de más de 300 dólares las únicas configuraciones mono-GPU que recomiendan son la GTX 570 y la GTX 580, destacando de nuevo las soluciones SLI y CrossFireX.
El simulador definitivo para jugar a Battlefield 3
El impactante simulador para jugar a Battlefield 3 que vemos en el vídeo es obra del programa británico The Gadget Show. Como podemos apreciar han conseguido una imagen de 360 grados gracias al uso de 5 proyectores HD, añadiendo luces que se ajustan a lo que ocurre en el juego para crear ambiente.
Pero la cosa no queda ahí, ya que para completarlo y que resulte más realista también han incluido una cinta deslizante de 360 grados que registra y envía nuestro caminar, sistema de seguimiento que transmite nuestros movimientos al juego, sonido envolvente y pistolas de paintball que hacen que cada impacto recibido en el juego duela en la realidad. Disfrutad del vídeo.
Fuente: Noticias 3D











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